Maschinepark

SMD - Linien -Gesamtbestückungsleitung 250 Mio. Komponenten jährlich. Alle Standardkomponenten der Größen 0201 bis 50 x 50 mm
können verarbeitet werden. Die Linien bestehen aus Schablonendrucker, Dispenser, Pick & Place Bestücker, Chipshooter und Reflowöfen mit N2 Atmosphäre.


Axialbestückung- Gesamtkapazität 150 Mio. Komponenten jährlich. Zur Sequenzerstellung dient ein 60-Station High –Speed Sequenzer.


Kabelkonfektion basierend auf Kabelabläng- und Abisolierautomaten in Verbindung mit verschiedenen Pressen für die Montage von Steckhülsen und mechanischen Konektoren verschiedenster Arten.


Spulenwicklung - Kapazität 10 Mio. Spulen jährlich auf zwei frei programmierbaren Sechsspindel - Wickelmaschinen


Bauteilvorbereitung – Umfassende Ausrüstung für das schneiden, biegen, sicken und bearbeiten von elektronischen und elektromechanischen Komponenten


Doppelwellenlötanlage SEHO PCS 8040 – ROHS konform mit N2 Atmosphäre. Eigenes modulares Lötrahmensystem anpassbar an alle Kundenforderung, inklusive selektiver Lötung und Bauteilfixierung


Tampon Druck - Maschine für Mehrfarbendruck auf unterschiedlichen Materialien.


Einpressvorrichtungen zum einschlagen verschiedenster mechanischer Schnellverbinder ( Fast-On Stecker)


Lackierkabine für Selektiv- und Komplettbeschichtung elektronischer Baugruppen.


In-Circuit-Testsysteme ICT – Frei programmierbar.